華東理工成功研制新型耐高溫樹脂 在高分子材料基因工程上獲新突破
發(fā)布時間：2020/06/19
耐高溫樹脂由于輕質(zhì)高強的優(yōu)點，在航天航空領域有著廣泛的應用。但是配套樹脂的發(fā)展仍相對滯后，成為了限制復合材料性能提升的瓶頸。當前的問題是：樹脂的使用溫度能不能再提高一截，樹脂更替的速度能不能再加快一點，以滿足航天航空領域的進一步需求？但是，熱固性樹脂設計中普遍存在著提高耐熱性能與降低固化溫度相矛盾的現(xiàn)象，就像魚和熊掌不可兼得，為耐高溫樹脂的設計帶來了極大的困難。
最近，華東理工大學林嘉平教授團隊在耐高溫樹脂的設計方法上取得了突破，建立了適用于高性能聚合物設計的材料基因組方法，大大加快了樹脂的研發(fā)速率，有望改變以試錯為主的傳統(tǒng)材料設計方法。該工作以“Rational Design of Heat-Resistant Polymers with Low Curing Energies by a Materials Genome Approach”為題發(fā)表在材料化學領域重要刊物Chem. Mater.(DOI: /10.1021/acs.chemmater.0c00238)。文章來源： 華東理工大學
